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  • 孔内镀铜测厚仪

    能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。

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  • 孔壁铜厚测试仪

    手持电涡流式,测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能於蝕刻前、後,測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能够完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫Sn和錫/鉛Sn/Pb抗蝕層進行測量。系列獨有的温度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量,進而降低廢料、重工成本。

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  • 通孔镀铜测厚仪

    美国UPA通孔镀铜测厚仪。四点电阻原理,可测量PCB孔内镀铜/表面铜箔厚度

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  • PCB 镀铜测厚仪

    PCB镀铜测厚仪用于测量电路板蚀刻工序前、后PCB孔内镀铜厚度的便携式测厚仪。

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